Thỏa thuận nhiều năm mở rộng danh mục bộ nhớ, NVIDIA NVLink‑C2C và Interface IP cao cấp, cùng các luồng EDA/SDA tăng tốc GPU tối ưu cho AI agentic trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry, phục vụ hạ tầng AI thế hệ mới và thiết kế AI vật lý.

Cadence (Nasdaq: CDNS) và Samsung Foundry vừa công bố phát triển trọn bộ giải pháp Memory và Interface IP, đồng thời mở rộng chứng nhận cho các luồng thiết kế số, tùy biến, 3D-IC và phân tích hệ thống (SDA) ứng dụng AI agentic của Cadence trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry. Sự hợp tác này tạo ra một nền tảng sẵn sàng triển khai cho hạ tầng AI thế hệ mới và các thiết kế AI vật lý trong nhiều lĩnh vực, từ trung tâm dữ liệu, biên mạng đến thiết bị thông minh.

Dựa trên thông báo năm 2025 về chứng nhận công cụ và IP Cadence trên nhiều node của Samsung Foundry, bao gồm 2nm thế hệ thứ hai, thỏa thuận nhiều năm mới này tiếp tục mở rộng danh mục Cadence® Memory và Interface IP, trong đó có interconnect hỗ trợ NVIDIA NVLink-C2C và các công nghệ tăng tốc GPU thuộc nền tảng CUDA-X, hỗ trợ đầy đủ SerDes tốc độ cao, PCIe®, UCIe® và toàn bộ giao diện bộ nhớ hàng đầu trên 2nm thế hệ thứ hai. Đồng thời, hợp tác này còn tăng cường khả năng triển khai luồng Cadence đã được chứng nhận, giúp các đối tác trong hệ sinh thái hiện thực hóa các thiết kế AI, HPC và hệ thống tiên tiến với hiệu năng cao hơn, điện năng thấp hơn và thời gian tapeout nhanh hơn.

Ông Boyd Phelps, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc Silicon Solutions Group tại Cadence, nhấn mạnh: “Hạ tầng AI và AI vật lý đang thúc đẩy ngành công nghiệp tiến vào các node tiên tiến và thiết kế 3D-IC, đòi hỏi dung lượng, mức độ tích hợp và độ tin cậy ở signoff (đủ điều kiện đưa vào sản xuất) cao hơn bao giờ hết. Với giai đoạn hợp tác mới cùng Samsung Foundry, chúng tôi mang đến cho khách hàng một nền tảng đã được kiểm chứng trong sản xuất, giúp đưa thế hệ hệ thống AI và HPC tiếp theo ra thị trường nhanh hơn.”

Ông Jongshin Shin, Phó Chủ tịch điều hành kiêm Trưởng bộ phận Phát triển Nền tảng Thiết kế Foundry tại Samsung Electronics, cho biết: “Khách hàng ngày càng lựa chọn tiến trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry cho các thiết kế AI tiên tiến, nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ từ hạ tầng AI và các ứng dụng AI vật lý mới nổi. Quan hệ đối tác mở rộng với Cadence mang đến nền tảng bán dẫn và 3D-IC mạnh mẽ, với Memory, Interface IP và luồng tối ưu AI cho hiệu năng vượt trội, hiệu quả và đổi mới.”

Nền tảng Agentic AI EDA/SDA và thiết kế 3D‑IC trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai

Cadence và Samsung Foundry cung cấp luồng chứng nhận toàn diện trên 2nm thế hệ thứ hai, bao gồm Innovus™ Implementation System cho thiết kế số, Virtuoso® Studio cho thiết kế analog và tùy biến, Integrity™ 3D‑IC Platform cho quy hoạch và triển khai hệ thống 3D‑IC, Voltus™ IC Power Integrity Solution cho phân tích điện năng, cùng Quantus™ Extraction Solution và Tempus™ Timing Solution cho signoff.

Các tính năng thiết kế chủ chốt trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai được Cadence hỗ trợ gồm việc tối ưu glitch power trong luồng place-and-route của Innovus và Genus™ Synthesis Solution, cùng luồng phân cấp thông minh nhằm đạt hiệu năng, điện năng, diện tích (PPA) và thời gian hoàn thành (TAT) tối ưu.

Samsung 3D Cube‑H được hỗ trợ bởi luồng quy hoạch, triển khai và signoff toàn diện cho công nghệ hybrid copper bonding (HCB), bao gồm Cerebrus® Intelligent Chip Explorer, Integrity 3D‑IC, Innovus, Voltus IC Power Integrity (ERA) và Pegasus™ Verification System. Giải pháp này tích hợp auto‑routing silicon interposer, tối ưu kết nối giữa phân tích, signoff và xác minh, với Tempus và Pegasus đảm bảo signoff tin cậy.

Thúc đẩy NVLink‑C2C cho hạ tầng AI thế hệ mới

NVIDIA đang tận dụng nền tảng node tiên tiến và 3D-IC mở rộng của Cadence và Samsung Foundry để triển khai interconnect băng thông cao thông qua NVLink-C2C và các công nghệ tăng tốc GPU dựa trên CUDA-X - công nghệ nền tảng cho hệ thống tính toán tăng tốc thế hệ mới, qua đó củng cố năng lực của hệ sinh thái sản xuất bán dẫn AI hiệu năng cao.

Ông Timothy Costa, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Computational Engineering tại NVIDIA, chia sẻ: “Khi khối lượng công việc AI mở rộng và kiến trúc hệ thống ngày càng phức tạp, hệ sinh thái bán dẫn cần công cụ và nền tảng có thể theo kịp mức độ phức tạp của mô phỏng và thiết kế ở các node tiên tiến. Bằng cách tận dụng luồng thiết kế tăng tốc GPU của Cadence trên nền tảng 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry, chúng tôi tối ưu hiệu năng và khả năng triển khai kiến trúc AI thế hệ mới, cùng với interconnect băng thông cao.”

Hỗ trợ Ambarella phát triển nền tảng Edge AI thế hệ mới

Ambarella đang phát triển nền tảng Edge AI 2nm thế hệ mới nhằm mở rộng vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực AI nhận thức hiệu năng cao, siêu tiết kiệm điện và SoC AI vật lý cho các hệ thống edge thông minh như robot, drone, xe tự hành và các ứng dụng cảm biến tiên tiến.

Ông Chan Lee, Giám đốc điều hành Ambarella, cho biết: “Chiến lược Edge AI của Ambarella tập trung vào hiệu năng trên mỗi watt hàng đầu ngành, khả năng tăng tốc AI mở rộng và xử lý đa cảm biến mạnh mẽ trên các node tiên tiến nhất. Hợp tác với Cadence và Samsung Foundry để triển khai IP PCIe 5.0 cho nền tảng Edge AI 2nm thế hệ mới là yếu tố then chốt giúp chúng tôi giải quyết các vấn đề về độ phức tạp thiết kế, xác minh và sản xuất. Việc có giải pháp IP và công cụ đồng tối ưu, sẵn sàng signoff cùng bộ kit thiết kế và PDK đã được kiểm chứng sản xuất giúp đội ngũ tự tin tiến bước, giảm rủi ro và tập trung vào đổi mới trong AI tiết kiệm điện, AI vật lý và điện toán edge thông minh.”

Cadence và Samsung Foundry sẽ giới thiệu quan hệ đối tác mở rộng và khả năng thiết kế tại sự kiện Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026, với các phiên kỹ thuật và trình diễn luồng thiết kế 2nm thế hệ thứ hai và 3D‑IC nhằm đáp ứng khối lượng công việc AI tăng tốc GPU.

Theo Men&life